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◆ANSYS Electronics HFSS信号完整性分析视频教程-1933分钟

├┈17 and 18课件以及模型.rar

├┈lesson1-8课件和model.rar

├┈lesson9-11模型和资料.rar

├┈QSFP28 connector.rar

├┈SMA课件及模型.rar

├┈信号完整性分析.pdf

├ 01.HFSS信号完整性仿真课程安排

├ 02. 常用快捷键及高效建模技巧

├ 03.SI仿真软件设置大全

├ 04.PCB模型导入及层叠设置

├ 05.PCB模型的裁剪和简化

├ 06.3d layout端口设置及转hfss model方法

├ 07.纠正一个错误

├ 08.3d layout导入垂直安装SMA转接头

├ 09. TX通道完整仿真实例

├ 10.建模补基础篇01

├ 11.建立差分线模型的4种方法

├ 12.使用Q2D分析差分线阻抗

├ 13.差分线TDR仿真注意事项

├ 14.wave port的deembedding功能介绍

├ 15.不同类型电容model介绍及其建模方法说明

├ 16.电容阻抗优化方法及其注意事项

├ 17.使用瞬态求解器优化电容阻抗

├ 18.带宽概念的讲解

├ 19. 过孔的由来以及回流孔的作用

├ 20.过孔优化方法介绍

├ 21.3d layout和HFSS联合建立过孔模型

├ 22.HFSS建立过孔模型方法

├ 23.过孔阻抗优化注意事项

├ 24. 如何快速建立BGA芯片封装

├ 25.BGA阻抗优化限制因素

├ 26. PCB和FPC interface仿真注意事项

├ 27.利用Group对模型进行分组

├ 28. 由现成的layout生成interface model

├ 29.由3d layout建立FPC模型

├ 30.由3D layout建立PCB模型

├ 31.由HFSS直接建立PCB模型

├ 32.水平安装SMA仿真实例

├ 33.SMA模型的拆解

├ 34.根据规格书来建立SMA模型

├ 35.SMA仿真注意事项1

├ 36.SMA仿真注意事项2

├ 37.垂直安装SMA仿真注意事项

├ 38.垂直安装SMA与走线在不同层实例

├ 39. 垂直安装SMA与走线在同层实例

├ 40.关于Q2D的更多细节

├ 41.利用Q2D分析金手指阻抗

├ 42.简要谈下如何拆解连接器模型

├ 43.connector模型拆解步骤1

├ 44.connector模型拆解步骤2

├ 45.connector模型拆解步骤3

├ 46.金手指仿真事宜

├ 47.整体通道频域仿真综述

├ 48.时域仿真，从简单的RC电路说起.mp4

├ 49.巧用寄生电感改善性能

├ 50. LNA线性网络分析

├ 51.电流源和电压源

├ 52.传输线模型和使用S参数注意事项

├ 53.基本眼图分析方法

├ 54.FFE前馈均衡

├ 55.IBIS-AMI模型用法

├ 56.IBIS-AMI模型的redriver and retimer

├ 57.芯片应用级联仿真说明

├ 58.提取芯片外围封装S参数

├ 59.芯片系统眼图和带宽调试分析过程演示

├ 60.hfss 3d layout中如何使用S参数文件和SPICE电路

├ 61.如何在HFSS中使用S参数模型（snp file)

├ 62.答疑

◆图档模型

大小19.06G字节.