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◆ICEPAK+ANSYS Mechanical+HFSS芯片封装仿真视频教程-2108分钟

学会以下内容：

1. 了解电芯片大类结构

2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析

3. 掌握电芯片热参数提取方法

4. 掌握电芯片焊点热应力分析

5. 掌握电芯片翘曲分析

6. 了解光器件中TEC的仿真方法

7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法

◆目录

├ 01.芯片仿真概论

├ 02. 芯片热模型几何文件处理

├ 03.芯片热模型和模型提取上

├ 04.芯片热模型和模型提取下

├ 05. PCB和基板的热模型下

├ 06. PCB和基板的热模型上

├ 07.散热器和风扇系统的优化上

├ 08.散热器和风扇系统的优化下

├ 09. 什么是计算流体动力学上

├ 10.什么是计算流体动力学下

├ 11.warpage计算问题更正

├ 12. 翘曲-热固耦合仿真上

├ 13. 翘曲-热固耦合仿真下

├ 14. 锡球失效-粘塑性模型仿真上

├ 15. 锡球失效-粘塑性模型仿真下

├ 16. 信号完整性上

├ 17. 信号完整性下

├ 18. 接地-信号和散热讨论上

├ 19. 接地-信号和散热讨论下

├ 20. TEC-原理、建模和仿真上

├ 21. TEC-原理、建模和仿真下

├ 22. 光通信封装仿真实例上

├ 23. 光通信封装仿真实例下

├ 24. 光通信封装仿真实例下下

├ 25. 光通信封装仿真实例中

├ 26. SiP封装实例上

├ 27. SiP封装实例下

├ 28. SiP封装实例中上

├ 29. SiP封装实例中下

├ 30.新增1SpaceClaim画封装结构

├ 31.新增2光通信热构耦合仿真实例2D

├ 32.新增3HFSSsolver详解

├ 33.新增4电热力耦合仿真流程

├ 34.新增5热循环锡球寿命仿真

├ 35.新增6湿气仿真

├ 36.新增7随机振动仿真

├ 37.新增8TSV力学分析

├ 38.新增9TSV电学分析

├ 39.新增10回答问题1

├ 40.新增11单元生死

├ 41.新增123Dalyout和Circuit模块

├ 课件.zip

大小5.08G字节.